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覆铜板•半固化片
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覆铜板·半固化片
CCL & PP

       覆铜板(CCL)是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),是PCB的重要基本材料。覆铜板的终端产品就是PCB 在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。
      目前,超华科技拥有年产1200万张覆铜板的产能,生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。超华科技在高频高速覆铜板领域积极布局,联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已取得了阶段性成果,目前正加速推进新产品的产业化进程。
      公司规划在梅州市梅县区雁洋镇松坪村打造电子信息产业基地,二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目正在加速推进中。

 
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